HMDS 预处理真空系统通过对箱体内预处理过程的真空、烘烤、充氮、洁净、HMDS加液等程式过程,参数控制可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS,降低了HMDS处理后的硅片接触角,降低了光刻胶的用量,提高光刻胶与硅片的黏附性。
二、产品特点:
1.控制界面:采用日本三菱 PLC+7寸触摸屏控制系统,程式化运行,温度系统,真空系统, 充氮系统,HMDS 注液系统。
2.控制模块:控制模块是本系统的核心模块,它的作用是控制各个模块的动作和时序,完成整个工艺过程。
3.内胆材质:整个系统采用优质医用级316L不锈钢材料制作,无发尘材料,适用百级光刻间净化环境。
4.密封装置:密封条为高温硅胶制作,可耐温不变形,门与箱体连接密封,加强密封效果。
5.加热装置:加热器采用SUS304#被覆无尘化SHEATHED HEATER寿命长且无污染,依据使用温度调整控制,节约能源。
6.加热方式:采用无触点SCR固态继电器控制每段温区发热管输出功率大小,接近恒定温度时,加热电流变小,使其恒定温度。
7.底部结构:万向移动福马一体承重脚轮,固定好位置可落下支撑脚,方便移动及固定
8.可视窗:采用钢化、防弹双层玻璃观察窗,便于观察工作室内物品实验情况。
9. 温度传感器 采用日制 PT100 铂金电阻,精度±0.5%,反应灵敏,耐高温。
10.真空系统:双旋片真空泵、真空组件、压力测量等组成,主要作用是置换气体和抽走剩余 HMDS 蒸汽。
11.充氮系统:作用是在置换过程中,用氮气来逐渐稀释空气或药液蒸汽,从而最终替换空气或药液蒸汽的气氛,氮气流量,充入时间可控制。
12.HDMS 注液系统:HMDS气体密闭式自动吸取添加设计,配置不锈钢药液管道,使真空箱密封性能极好。
13.保护系统:相序保护,漏电保护,过载保护,控制线路,超温保护,压力过载保护,急停开关,工作状态指示灯。
型号规格参数:
型号 |
SNR-HMDS-090 |
SNR-HMDS-210 |
电源电压 |
220V/50HZ |
380V/50HZ |
控温范围 |
RT+10℃-250℃ |
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温度分辨率 |
0.1℃ |
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温度波动度 |
≤±0.5℃ |
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真 空 度 |
≤133Pa |
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工作室尺寸(mm) |
W450*D450*H450 |
W560*D600*H600 |
外形尺寸(mm) |
W850*D700*H1490 |
W960*D850*H1620 |
层板数量 |
2块 |
3块 |
功率 |
3KW |
4.5KW |